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Electrónica:
La técnica planar
Gracias a la miniaturización cada vez mayor de las memorias de lectura/escritura y de los correspondientes circuitos lógicos, se logró materializar técnica y económicamente los ordenadores personales, los ordenadores portátiles y tecnologías como la Red Digital de Sistemas Integrados, entre otras.

La fabricación de estos componentes electrónicos es de gran complejidad técnica y además requieren espacios especialmente acondicionados, en los que no puede haber más de 300 partículas mayores de media micra por metro cúbico de aire.

La producción de máscaras para megachips debe cumplir requerimientos especiales en cuanto a exactitud y ausencia de polvo. Siemens construyó la primera instalación de este tipo en el mundo, completamente automatizada y robotizada, que puede verse en la imagen inferior.

Uno de los retos en la fabricación de estos componentes electrónicos es alcanzar el denominado límite físico de la finura estructural y de la relación señal/ruido. La imagen inferior muestra grçaficamente la progresiva miniaturización física en la fabricación de diferentes memorias.

El denominado límite físico de la finura estructural es el reto en la fabricación de componentes electrónicos

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